@misc{Zabierowski_Piotr_Łączenie_1996,
 author={Zabierowski Piotr},
 volume={24},
 editor={Piątkowski Bronisław},
 number={4},
 copyright={Rights Reserved - Free Access},
 journal={Electronic Materials},
 address={Warszawa},
 howpublished={online},
 year={1996},
 publisher={ITME},
 language={pol},
 title={Łączenie termiczne płytek krzemowych = Thermal bonding of silicon wafers},
 type={Text},
 URL={http://rcin.org.pl/Content/15363/PDF/WA901_14998_M1_r1996-t24-z4_Mater-Elektroniczne_Zabierowski_i.pdf},
 keywords={Electronic - materials, Electronic - journal - materials, thermal bonding, silicon wafer},
}