@misc{Cendrowski_Sławomir_Metalowy_1997,
 author={Cendrowski Sławomir},
 volume={25},
 editor={Najdeker Eugeniusz},
 number={1},
 copyright={Rights Reserved - Free Access},
 address={Warszawa},
 journal={Electronic Materials},
 howpublished={online},
 year={1997},
 publisher={ITME},
 language={pol},
 type={Text},
 title={Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego = Metal "Step Stencil" with differentiated thickness for printing solder paste in surface mounting technology (SMT)},
 URL={http://rcin.org.pl/Content/15923/PDF/WA901_15013_M1_r1997-t25-z1_Mater-Elektroniczne_Cendrowski_i.pdf},
 keywords={Electronic - materials, metal stencil, solder paste, SMT},
}