Optymalizacja procesu otrzymywania proszku srebra do past elektronicznych = The optimalization of the process of obtaining silver powder for electronic pastes - Digital Repository of Scientific Institutes

Skip to main menu
Skip to search engine
Skip to content
Skip to footer

Optymalizacja procesu otrzymywania proszku srebra do past elektronicznych = The optimalization of the process of obtaining silver powder for electronic pastes

Download

Title: Optymalizacja procesu otrzymywania proszku srebra do past elektronicznych = The optimalization of the process of obtaining silver powder for electronic pastes

Creator:

Jakubowska Małgorzata

Date issued/created:

Resource type:

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 1987 nr 2(58)

Publisher:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"

Place of publishing:

Description:

s. 7-17 : il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. 17

Relation:

Electronic Materials

Volume:

Issue:

Start page:

End page:

Detailed Resource Type:

Format:

application/pdf

Resource Identifier:

oai:rcin.org.pl:9627

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

Rights:

Rights Reserved - Free Access

Terms of use:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitizing institution:

Institute of Electronic Materials Technology

Original in:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Projects co-financed by:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Access:

Subject and keywords:

Electronic - journal - material Electronic materials silver powder rlrctronic paste

Object collections:

Last modified:

Oct 2, 2020

In our library since:

Aug 7, 2012

Number of object content downloads / hits:

514

All available object's versions:

https://rcin.org.pl/publication/12511

Show description in RDF format:

Show description in RDFa format:

Show description in OAI-PMH format:

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE

Edition name	Date
Jakubowska Małgorzata, Optymalizacja procesu otrzymywania proszku srebra do past elektronicznych	Oct 2, 2020

Objects Similar

Warstwy miedziowe wypalane w atmosferze azotu = Copper thick-films fired in nitrogen atmosphere

Jakubowska Małgorzata

1988

Text

Warstwy miedziowe wypalane w atmosferze azotu. Badania aplikacyjne = Cooper thick-films fired in nitrogen atmosphere. Application tests

Jakubowska Małgorzata

1991

Text

Fizykochemia spiekania przewodzącej warstwy miedziowej = Physical chemistry of copper conductor layer sintering

Jakubowska Małgorzata

1991

Text

Badanie materiałów do struktur grubowarstwowych typu rezystor na dielektryku = Investigations of materials for thick film structures resistors on dielectrics

Jakubowska Małgorzata

2000

Text

Badanie adhezji warstw miedziowych metodą mikroanalizy rentgenowskiej = Investigations of copper films adhesion by x-ray microanalysis

Jakubowska Małgorzata

1993

Text

Resistive pressure sensors fabricated from polymer thick composites containing carbon nanotubes = Rezystywne czujniki nacisku wytworzone z grubowarstwowych kompozytów polimerowych zawierających nanorurki węglowe

Jakubowska Małgorzata

2008

Text

Pasty lutownicze miękkie i twarde - charakterystyka i aplikacja = Soldering and brazing pastes - characteristic and application

Tomasik Edmund

1987

Text

Nowa generacja past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu spełniających dyrektywę RoHS = The new generation of lead-free and cadmium-free resistive pastes in accordance with ROHS directive

Młożniak Anna

2006

Text

More

Citation style:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

This page uses 'cookies'. More information