Wyznaczanie modułu Weibulla m i współczynnika intensywności naprężeń KIC dla towrzyw ceramiki elektronicznej = The measurement of the Weibull's modulus m and the stress intensity factor KIC of ceramic materials for electronics - Digital Repository of Scientific Institutes

Skip to main menu
Skip to search engine
Skip to content
Skip to footer

Wyznaczanie modułu Weibulla m i współczynnika intensywności naprężeń KIC dla towrzyw ceramiki elektronicznej = The measurement of the Weibull's modulus m and the stress intensity factor KIC of ceramic materials for electronics

Download

Title: Wyznaczanie modułu Weibulla m i współczynnika intensywności naprężeń KIC dla towrzyw ceramiki elektronicznej = The measurement of the Weibull's modulus m and the stress intensity factor KIC of ceramic materials for electronics

Creator:

Date issued/created:

Resource type:

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 1991 nr 3(75)

Contributor:

Publisher:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"

Place of publishing:

Description:

s. 22-35 : il. ; 24 cm.

Relation:

Electronic Materials

Volume:

Issue:

Start page:

End page:

Detailed Resource Type:

Format:

application/pdf

Resource Identifier:

oai:rcin.org.pl:11669

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

Rights:

Rights Reserved - Free Access

Terms of use:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitizing institution:

Institute of Electronic Materials Technology

Original in:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Projects co-financed by:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Access:

Subject and keywords:

Electronic - materials Electronic - journal - materials Weibull's module electronic ceramic

Object collections:

Last modified:

Oct 2, 2020

In our library since:

Aug 27, 2012

Number of object content downloads / hits:

1923

All available object's versions:

https://rcin.org.pl/publication/13502

Show description in RDF format:

Show description in RDFa format:

Show description in OAI-PMH format:

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE

Edition name	Date
Raabe Jerzy, Wyznaczanie modułu Weibulla m i współczynnika intensywności naprężeń KIC dla towrzyw ceramiki elektronicznej	Oct 2, 2020

Objects Similar

Badania emisji akustycznej przy zginaniu trójpunktowym gęstych, drobnoziarnistych tworzyw ceramicznych = Acoustic emission of dense ceramic materials by three - point bending

Raabe Jerzy

1990

Text

Badanie kinetyki rozprzestrzeniania się pęknięć w tworzywach ceramiczych na podstawie zmian oporności i emisji akustycznej pod obciążeniem mechanicznym = Kinetic studies of cracks programation in ceramic materials based on the analysis of resistivity and accoustic changes of the samples under load

Raabe Jerzy

1992

Text

Badania nad wpływem domieszki CaO na własności spieków ceramicznych ZnO-Zr02 = Effect of CaO doping on properties of ZnO-ZrO2 sinters

Raabe Jerzy

1990

Text

Zastosowanie zginania trójpunktowego i emisji akustycznej do prognozowania wytrzymałości ceramiki konstrukcyjnej = Application of three-point bending and acoustic emission in prediction of strength of structural ceramics

1992

Text

Ceramika w elektronice - przegląd zastosowań i wybranych zagadnień technologicznych = Ceramics in electronics - review of application and several

Librant Zdzisław

1989

Text

Udział pracowników ITME w konferencjach 1993 T.21 nr 1 = ITME employees participation in conferences 1993 T.21 nr 1

1993

Text

Uwarunkowania i możliwości formowania ciśnieniowego ceramiki z zastosowaniem różnych mediów poślizgowo-wiążących = Conditions and possibilities of the development of the powder injection moulding technique based on the specific binder formulations

Rak Zbigniew S.

1996

Text

Udział pracowników ITME w konferencjach 1992 T.20 nr 3 = ITME employees participation in conference 1992 T.20 nr 3

1992

Text

More

Citation style:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

This page uses 'cookies'. More information