RCIN and OZwRCIN projects

Object

Title: Zastsowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych = Application of conductive adhesives in electronic microassembly as alternative to solder bondings

Object collections:

Last modified:

Oct 2, 2020

In our library since:

Jun 26, 2012

Number of object content downloads / hits:

11241

All available object's versions:

https://rcin.org.pl/publication/15867

Show description in RDF format:

RDF

Show description in RDFa format:

RDFa

Show description in OAI-PMH format:

OAI-PMH

×

Citation

Citation style:

This page uses 'cookies'. More information