@misc{Sitek_Janusz_Assembly_2008,
 author={Sitek Janusz},
 volume={36},
 editor={Bukat Krystyna},
 editor={Kościelski Marek},
 number={4},
 copyright={Rights Reserved - Free Access},
 journal={Electronic Materials},
 address={Warszawa},
 howpublished={online},
 year={2008},
 publisher={ITME},
 language={eng},
 title={Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique = Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych},
 type={Text},
 URL={http://rcin.org.pl/itme/Content/7585/PDF/WA901_16199_M1-r2008-t36-z4_Mater-Elektroniczne_Sitek_i.pdf},
 keywords={Electronic - journal - materials, Electronic - materials, THR, SMD, lead free solder paste},
}