Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią = Thermal residual stresses in joined elements of AIN ceramics to copper - Kaliński Dariusz (ITME, 2000)
50-62 s. : il. 24 cm.
Bibliogr. s. 62
Keywords: Electronic- materials; residual stress; ceramic metal joint; direct-bonding; Electronic - journal - materials