<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://rcin.org.pl/itme/style/common/xsl/oai-style.xsl"?>
<OAI-PMH xmlns="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/" 
         xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"
         xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/
         http://www.openarchives.org/OAI/2.0/OAI-PMH.xsd">
	<responseDate>2026-04-16T00:20:21Z</responseDate>
	<request identifier="oai:rcin.org.pl:19679" metadataPrefix="oai_dc" verb="GetRecord">
	https://rcin.org.pl/itme/oai-pmh-repository.xml</request>
	<GetRecord>
	
  <record>
	<header>
		<identifier>oai:rcin.org.pl:19679</identifier>
	    <datestamp>2020-10-02T15:45:05Z</datestamp>
		  <setSpec>rcin.org.pl</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:partnerCollections:itme:electronicmaterials</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:literature</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:literature:booksChapters</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:partnerCollections:itme</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:partnerCollections</setSpec> 	    </header>
		<metadata>
	<oai_dc:dc xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:oai_dc="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/ http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd">
<dc:title xml:lang="en"><![CDATA[Badania zależności składu i struktury chemicznie osadzonych warstw azotku krzemu od parametrów procesu technologicznego = Investigation of chemically deposited Si3N4 films composition and structure-depending on technological process parameters]]></dc:title>
<dc:title xml:lang="en"><![CDATA[Materiały Elektroniczne 1974 nr 8]]></dc:title>
<dc:title xml:lang="pl"><![CDATA[Badania zależności składu i struktury chemicznie osadzonych warstw azotku krzemu od parametrów procesu technologicznego]]></dc:title>
<dc:title xml:lang="pl"><![CDATA[Materiały Elektroniczne 1974 nr 8]]></dc:title>
<dc:creator><![CDATA[Skrzynecka Irena]]></dc:creator>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[Electronic - materials]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[Electronic - journal - materials]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[Si3N4]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[CVD]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[Elektronika - czasopismo - materialy]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[Materiały elektroniczne]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[Si3N4]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[CVD]]></dc:subject>
<dc:description xml:lang="en"><![CDATA[s. 38-[46] : il. ; 24 cm.]]></dc:description>
<dc:description xml:lang="en"><![CDATA[Bibliogr. s. [46]]]></dc:description>
<dc:description xml:lang="pl"><![CDATA[s. 38-[46] : il.]]></dc:description>
<dc:description xml:lang="pl"><![CDATA[Bibliogr. s. [46]]]></dc:description>
<dc:publisher><![CDATA[Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"]]></dc:publisher>
<dc:date><![CDATA[1974]]></dc:date>
<dc:type xml:lang="en"><![CDATA[Text]]></dc:type>
<dc:type xml:lang="pl"><![CDATA[Tekst]]></dc:type>
<dc:format xml:lang="en"><![CDATA[application/pdf]]></dc:format>
<dc:format xml:lang="pl"><![CDATA[24 cm.]]></dc:format>
<dc:format xml:lang="pl"><![CDATA[application/pdf]]></dc:format>
<dc:identifier><![CDATA[https://rcin.org.pl/itme/dlibra/publication/10557/edition/19679/content]]></dc:identifier>
<dc:identifier><![CDATA[oai:rcin.org.pl:19679]]></dc:identifier>
<dc:source xml:lang="en"><![CDATA[ITME, sygn. dostępny]]></dc:source>
<dc:source xml:lang="en"><![CDATA[http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5428]]></dc:source>
<dc:source xml:lang="pl"><![CDATA[ITME, sygn. dostępny]]></dc:source>
<dc:source xml:lang="pl"><![CDATA[http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5428]]></dc:source>
<dc:language><![CDATA[pol]]></dc:language>
<dc:relation><![CDATA[Materiały Elektroniczne]]></dc:relation>
<dc:relation><![CDATA[oai:rcin.org.pl:publication:10557]]></dc:relation>
<dc:relation><![CDATA[Electronic Materials]]></dc:relation>
<dc:rights xml:lang="en"><![CDATA[Rights Reserved - Free Access]]></dc:rights>
<dc:rights xml:lang="pl"><![CDATA[Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony]]></dc:rights>
</oai_dc:dc>

</metadata>
	  </record>	</GetRecord>
</OAI-PMH>
