<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://rcin.org.pl/itme/style/common/xsl/oai-style.xsl"?>
<OAI-PMH xmlns="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/" 
         xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"
         xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/
         http://www.openarchives.org/OAI/2.0/OAI-PMH.xsd">
	<responseDate>2026-04-15T16:28:57Z</responseDate>
	<request identifier="oai:rcin.org.pl:27944" metadataPrefix="oai_dc" verb="GetRecord">
	https://rcin.org.pl/itme/oai-pmh-repository.xml</request>
	<GetRecord>
	
  <record>
	<header>
		<identifier>oai:rcin.org.pl:27944</identifier>
	    <datestamp>2020-10-02T15:45:05Z</datestamp>
		  <setSpec>rcin.org.pl</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:partnerCollections:itme:electronicmaterials</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:literature</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:literature:booksChapters</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:partnerCollections:itme</setSpec> 	      <setSpec>rcin.org.pl:partnerCollections</setSpec> 	    </header>
		<metadata>
	<oai_dc:dc xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:oai_dc="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/ http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd">
<dc:title xml:lang="en"><![CDATA[Rola wymiaru cząstek w procesie formowania struktury proszku kompozytowego metodą syntezy mechanicznej = The role of particle size in the process of forming the structure of a composite powder by mechanical alloying]]></dc:title>
<dc:title xml:lang="en"><![CDATA[Materiały Elektroniczne 2012 T.40 nr 3]]></dc:title>
<dc:title xml:lang="pl"><![CDATA[Rola wymiaru cząstek w procesie formowania struktury proszku kompozytowego metodą syntezy mechanicznej]]></dc:title>
<dc:title xml:lang="pl"><![CDATA[Materiały Elektroniczne 2012 T.40 nr 3]]></dc:title>
<dc:creator><![CDATA[Gładki Andrzej]]></dc:creator>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[Electronic - journal - materials]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[Electronic - materials]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[composite material]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[contact material]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[mechanical synthesis]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="en"><![CDATA[modeling of structures]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[Elektronika - czasopismo - materiały]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[Materiały elektroniczne]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[materiały stykowe]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[materiały kompozytowe]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[synteza mechaniczna]]></dc:subject>
<dc:subject xml:lang="pl"><![CDATA[modelowanie struktur]]></dc:subject>
<dc:description xml:lang="en"><![CDATA[s. 3-16 : il. 30 cm]]></dc:description>
<dc:description xml:lang="pl"><![CDATA[s. 3-16 : il. 30 cm]]></dc:description>
<dc:publisher><![CDATA[ITME]]></dc:publisher>
<dc:contributor><![CDATA[Wójcik-Grzybek Danuta]]></dc:contributor>
<dc:contributor><![CDATA[Frydman Krystyna]]></dc:contributor>
<dc:date><![CDATA[2012]]></dc:date>
<dc:type xml:lang="en"><![CDATA[Text]]></dc:type>
<dc:type xml:lang="pl"><![CDATA[Tekst]]></dc:type>
<dc:format xml:lang="en"><![CDATA[application/pdf]]></dc:format>
<dc:format xml:lang="pl"><![CDATA[application/pdf]]></dc:format>
<dc:identifier><![CDATA[https://rcin.org.pl/itme/dlibra/publication/46422/edition/27944/content]]></dc:identifier>
<dc:identifier><![CDATA[oai:rcin.org.pl:27944]]></dc:identifier>
<dc:source xml:lang="en"><![CDATA[ITME, sygn. dostępny]]></dc:source>
<dc:source xml:lang="en"><![CDATA[http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_6373]]></dc:source>
<dc:source xml:lang="pl"><![CDATA[ITME, sygn. dostępny]]></dc:source>
<dc:source xml:lang="pl"><![CDATA[http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_6373]]></dc:source>
<dc:language><![CDATA[pol]]></dc:language>
<dc:relation><![CDATA[Electronic Materials]]></dc:relation>
<dc:relation><![CDATA[oai:rcin.org.pl:publication:46422]]></dc:relation>
<dc:relation><![CDATA[Materiały Elektroniczne]]></dc:relation>
<dc:rights xml:lang="en"><![CDATA[Rights Reserved - Free Access]]></dc:rights>
<dc:rights xml:lang="pl"><![CDATA[Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony]]></dc:rights>
</oai_dc:dc>

</metadata>
	  </record>	</GetRecord>
</OAI-PMH>
