Title:

Wytrzymałość obudów elementów elektronicznych na narażania klimatyczne

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 1974 nr 7

Creator:

Taczanowski Andrzej

Publisher:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"

Place of publishing:

Warszawa

Date issued/created:

1974

Description:

s. 30-36 : il. ; Bibliogr. s. 36

Subject and Keywords:

Elektronika - czasopismo - materialy ; Materiały elektroniczne ; obudowa elementu elektronicznego ; wpływ środowiska

Relation:

Materiały Elektroniczne

Issue:

7

Start page:

30

End page:

36

Resource type:

Tekst

Detailed Resource Type:

Artykuł

Format:

24 cm. ; application/pdf

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

pol

Rights:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Terms of use:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitizing institution:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Original in:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Projects co-financed by:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Access:

Otwarty