Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Przejdź do menu głównego
Przejdź do wyszukiwarki
Przejdź do treści
Przejdź do stopki

Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu

Pobierz

Tytuł: Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu

Twórca:

Lejbrandt Marek

Data wydania/powstania:

Typ zasobu:

Inny tytuł:

Materiały Elektroniczne 1976 nr 3(15)

Wydawca:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego WEMA

Miejsce wydania:

Opis:

s. 42-45 : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 45

Czasopismo/Seria/cykl:

Materiały Elektroniczne

Tom:

Zeszyt:

Strona pocz.:

Strona końc.:

Szczegółowy typ zasobu:

Format:

application/pdf

Identyfikator zasobu:

oai:rcin.org.pl:26993

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

Prawa:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Zasady wykorzystania:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitalizacja:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Lokalizacja oryginału:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Dofinansowane ze środków:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Dostęp:

Temat i słowa kluczowe:

Elektronika - czasopismo - materiały Materiały elektroniczne liniowa rozszerzalność cieplna spiec W-Cu

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki > Materiały Elektroniczne

Data ostatniej modyfikacji:

2 paź 2020

Data dodania obiektu:

16 kwi 2013

Liczba pobrań / odtworzeń:

1736

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://rcin.org.pl/itme/publication/20087

Wyświetl opis w formacie RDF:

Wyświetl opis w formacie RDFa:

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE

Nazwa wydania	Data
Lejbrandt Marek, Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu	2 paź 2020

Obiekty Podobne

Badanie wpływu wielkości cząstek proszków na proces spiekania Mo i MoNi0,4

Lejbrandt Marek

1977

Tekst

Spiekane podkładki kompensacyjne WNiCu do tyrystorów małej mocy

Lejbrandt Marek

1976

Tekst

Spiekanie aktywowane molibdenu

Lejbrandt Marek

1976

Tekst

Badanie wpływu ziarnistości proszku wolframu i ciśnienia prasowania na skurcz i gęstość spieku WNi1 i WCu20Ni3

Lejbrandt Marek

1973

Tekst

Badania nad otrzymywaniem porowatego szkieletu wolframowego metodą spiekania aktywowanego

Lejbrandt Marek

1973

Książka/Rozdział

Wpływ antymonu na zjawiska powierzchniowe w procesie wytwarzania kompozytu W-CuSb

Senkara Jacek

1983

Tekst

Fizykochemia spiekania przewodzącej warstwy miedziowej

Jakubowska Małgorzata

1991

Tekst

Badanie adhezji warstw miedziowych metodą mikroanalizy rentgenowskiej

Jakubowska Małgorzata

1993

Tekst

Więcej

Styl cytowania:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji