Search for: [Subject and Keywords = Electronic \- materials] OR [Subject and Keywords = metal stencil] OR [Subject and Keywords = solder paste] OR [Subject and Keywords = SMT] OR [Subject and Keywords = Materiały elektroniczne] OR [Subject and Keywords = Elektronika \- czasopismo \- materiały] OR [Subject and Keywords = SMT] OR [Subject and Keywords = pasta lutownicza] OR [Subject and Keywords = szablon metalowy] OR [Title = Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego = Metal \"Step Stencil\" with differentiated thickness for printing solder paste in surface mounting technology \(SMT\)] OR [Title = Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego] OR [Creator = Cendrowski Sławomir] OR [Creator = Cendrowski Sławomir]

Number of results: 917

Items per page:

add all to bibliography

of 37 Next

Nakładanie fotorezystorów metodą wypływu ze zbiornika = Metal sheets coating by photoresists outflow from a tank

Cendrowski Sławomir

1992

Text

Metody pomiaru elektryzacji statycznej folii z tworzyw sztucznych = The methods of measuring of static electrization of plastic films

Cendrowski Sławomir

1980

Text

Zastosowanie metody trawienia obrysowego przy wytwarzaniu precyzyjnych detali = Contour etching as a method of precision metal parts manufacturing by chemical milling

Cendrowski Sławomir

1991

Text

Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency = Wpływ projektowania szablonu i parametrów drukowania na efektywność transferu pasty w lutowaniu bezołowiowym

Stęplewski Wojciech

2009

Text

Pasty lutownicze miękkie i twarde - charakterystyka i aplikacja = Soldering and brazing pastes - characteristic and application

Tomasik Edmund

1987

Text

Badania proszków ze stopów Pb-Sn do past lutowniczych stosowanych w powierzchniowym montażu sprzętu elektronicznego = The investigation of Pb-Sn powders for the soldering pastes used for the assembly of electronic devices

Horubała Zenon

1990

Text

Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique = Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych

Sitek Janusz

2008

Text

Badania związane z opracowaniem pasty lutowniczej cynowo-ołowiowej przeznaczonej do lutowania stali kwasoodpornych = The investigations performed during designing of tin-lead soldering paste applied for soldering of acid-proof steel

Niepielska Halina

1984

Text

Rola czynników eksperymentalnych w mikroanalizie rentgenowskiej pierwiastków lekkich = The role of experimental factors in x-ray microanalysis of light elements

Kaczyński Łukasz

1990

Text

Spis treści 1984 nr 4(48) = Contents 1984 nr 4(48)

1984

Text

Spis treści 1992 T.20 nr 4 = Contents 1992 T.20 nr 4

1992

Text

Spis treści. Vol. 45 No. 2-4 [2017]

Materiały Elektroniczne

2017

Book/Chapter

Electronic Materials

2020

Book/Chapter

Spis treści. T.42 Nr 4 [2014]

2014

Book/Chapter

Spis treści 2013 T. 41 nr 4 = Contents 2013 T.41 nr 4

2013

Book/Chapter

Covering glass microspheres with Al2O3 or AlN by low-temperature atomic layer deposition / Rafał Stankiewicz, Anna PiDatkowska.

Stankiewicz, Rafał.

2018.

Book/Chapter

Vol. 46 No. 1-4 [2018]

Materiały Elektroniczne

2018.

Book/Chapter

Spis treści 1990 nr 3(71) = Content 1990 nr 3(71)

1990

Text

Spis treści 1990 nr 2(70) = Content 1990 nr 2(70)

1993

Text

Spis treści 1990 nr 1(69) = Contents 1990 nr 1(69)

1990

Text

Spis treści 1990 nr 4(72) = Contents

1990

Text

Spis treści 1989 nr 4(68) = Content 1989 nr 4(68)

1989

Text

Spis treści 1989 nr 3(67) = Content 1989 nr 3(67)

1989

Text

Spis treści 1989 nr 2(66) = Contents 1989 nr 2(66)

1989

Text

Spis treści 1985 nr 2(50) = Contents 1985 nr 2(50)

1985

Text

Filters

Number of results: 917

Technical contact

Address

Financing:

Project I

Project II

Partners funds

Partnership:

Website created by