Materiały Elektroniczne 1974 nr 7
Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
s. 30-36 : il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. 36
ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść
Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms
Institute of Electronic Materials Technology
Library of the Electronic Materials Technology Institute
Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund
2 paź 2020
8 lut 2013
443
https://rcin.org.pl/itme/publication/10526
Nazwa wydania | Data |
---|---|
Taczanowski Andrzej, Wytrzymałość obudów elementów elektronicznych na narażania klimatyczne | 2 paź 2020 |
Taczanowski Andrzej
Taczanowski Andrzej
Taczanowski Andrzej
Stankiewicz, Rafał.