Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 2
68-79 s. : il. ; Bibliogr. s. 79
ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link
Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych
Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego
Oct 2, 2020
Sep 21, 2012
2021
https://rcin.org.pl/itme/publication/14361
Edition name | Date |
---|---|
Olesińska Wiesława, Diffusion bonding of alumina to steel using copper interlayer | Oct 2, 2020 |
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Muszkat Wacław
Kaliński Dariusz
Włosiński Władysław