Jak wyszukiwać... Wyszukiwanie zaawansowane
Projekty RCIN i OZwRCIN

Obiekt

Lead free thick film circuits

Pobierz

Tytuł: Lead free thick film circuits

Twórca:

Achmatowicz Selim

Data wydania/powstania:

2006

Typ zasobu:

Text

Inny tytuł:

Materiały Elektroniczne 2006 T.34 nr 1/2

Współtwórca:

Zwierkowska Elżbieta

Wydawca:

ITME

Miejsce wydania:

Warszawa

Opis:

5-47 s. : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 46-47

Czasopismo/Seria/cykl:

Electronic Materials

Tom:

34

Zeszyt:

1/2

Strona pocz.:

5

Strona końc.:

47

Szczegółowy typ zasobu:

Article

Format:

application/pdf

Identyfikator zasobu:

oai:rcin.org.pl:7588

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

eng

Prawa:

Rights Reserved - Free Access

Zasady wykorzystania:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitalizacja:

Institute of Electronic Materials Technology

Lokalizacja oryginału:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Dofinansowane ze środków:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Dostęp:

Open

Temat i słowa kluczowe:

Electronic - journal - material Electronic materials thick film technology lead free solder

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

2 paź 2020

Data dodania obiektu:

10 lip 2012

Liczba pobrań / odtworzeń:

3209

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://rcin.org.pl/itme/publication/21747

Wyświetl opis w formacie RDF:

RDF

Wyświetl opis w formacie RDFa:

RDFa

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

OAI-PMH

Nazwa wydania Data
Achamtowicz Selim, Lead free thick film circuits 2 paź 2020

Obiekty Podobne

Badanie materiałów do struktur grubowarstwowych typu rezystor na dielektryku = Investigations of materials for thick film structures resistors on dielectrics

Jakubowska Małgorzata

2000
Text

Pasty przewodzące złote produkcji krajowej i ich zastosowanie w mikroelektronice grubowarstwowej = Conductive gold compositions produced in Poland and application thereof in thick-film microelectronics

Gandurska Joanna

1991
Text

Warstwy miedziowe wypalane w atmosferze azotu = Copper thick-films fired in nitrogen atmosphere

Jakubowska Małgorzata

1988
Text

Nowe kompozyty grubowarstwowe o obniżonej temperaturze spiekania przeznaczone na kontakty ogniwa słonecznego = New thick film composites of lower sintering temperature for ohimic contacts for sollar cells

Młożniak Anna

2009
Text

Resistive pressure sensors fabricated from polymer thick composites containing carbon nanotubes = Rezystywne czujniki nacisku wytworzone z grubowarstwowych kompozytów polimerowych zawierających nanorurki węglowe

Jakubowska Małgorzata

2008
Text

Warstwy miedziowe wypalane w atmosferze azotu. Badania aplikacyjne = Cooper thick-films fired in nitrogen atmosphere. Application tests

Jakubowska Małgorzata

1991
Text

Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique = Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych

Sitek Janusz

2008
Text

Spis treści. Vol. 45 No. 2-4 [2017]

Materiały Elektroniczne

2017
Book/Chapter
Więcej
×

Cytowanie

Styl cytowania:

Kontakt techniczny

Adres

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
ul. Wólczyńska 133
01-919 Warszawa

Finansowanie:

Projekt I

Projekt „Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych” [RCIN] współfinansowany przez Unię Europejską ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R




Projekt II

Projekt „Otwarte Zasoby w Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych” [OZwRCIN] współfinansowany z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Polska Cyfrowa, lata 2014-2020, Działanie 2.3 : Cyfrowa dostępność i użyteczność sektora publicznego oraz środki Partnerów





Środki partnerów

Prace związane z udostępnianiem nowych obiektów w serwisie RCIN, dofinansowywane są również ze środków Partnerów.

Partnerstwo:

Serwis tworzony przez

INSTYTUT MATEMATYCZNY PAN ; INSTYTUT ARCHEOLOGII I ETNOLOGII POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT BADAŃ LITERACKICH POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT BADAŃ SYSTEMOWYCH PAN ; INSTYTUT BADAWCZY LEŚNICTWA ; INSTYTUT BIOLOGII DOŚWIADCZALNEJ IM. MARCELEGO NENCKIEGO POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT BIOLOGII SSAKÓW POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT BOTANIKI IM. WŁADYSŁAWA SZAFERA POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT CHEMII BIOORGANICZNEJ POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT CHEMII FIZYCZNEJ PAN ; INSTYTUT CHEMII ORGANICZNEJ PAN ; INSTYTUT DENDROLOGII POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT FILOZOFII I SOCJOLOGII PAN ; INSTYTUT GEOGRAFII I PRZESTRZENNEGO ZAGOSPODAROWANIA PAN ; INSTYTUT HISTORII im. TADEUSZA MANTEUFFLA POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT JĘZYKA POLSKIEGO POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT MEDYCYNY DOŚWIADCZALNEJ I KLINICZNEJ IM.MIROSŁAWA MOSSAKOWSKIEGO POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT OCHRONY PRZYRODY POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT PODSTAWOWYCH PROBLEMÓW TECHNIKI PAN ; INSTYTUT SLAWISTYKI PAN ; INSTYTUT SYSTEMATYKI I EWOLUCJI ZWIERZĄT POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; MUZEUM I INSTYTUT ZOOLOGII POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT TECHNOLOGII MATERIAŁÓW ELEKTRONICZNYCH ; INSTYTUT HISTORII NAUKI IM. LUDWIKA I ALEKSANDRA BIRKENMAJERÓW POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT NAUK EKONOMICZNYCH POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT ROZWOJU WSI I ROLNICTWA POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT BIOCYBERNETYKI I INŻYNIERII BIOMEDYCZNEJ IM. MACIEJA NAŁĘCZA POLSKIEJ AKADEMII NAUK ; INSTYTUT FIZYKI PAN ; INSTYTUT TECHNOLOGII BEZPIECZEŃSTWA „MORATEX” ;

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji