Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 2
68-79 s. : il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. 79
ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść
Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms
Institute of Electronic Materials Technology
Library of the Electronic Materials Technology Institute
Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund
2 paź 2020
21 wrz 2012
2019
https://rcin.org.pl/itme/publication/14361
Nazwa wydania | Data |
---|---|
Olesińska Wiesława, Diffusion bonding of alumina to steel using copper interlayer | 2 paź 2020 |
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Muszkat Wacław
Kaliński, Dariusz