Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Materiały Elektroniczne 2009 T.37 nr 1
Bibliogr. s. 104-105 ; 99-106 s. : il. 24 cm.
ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść
Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms
Institute of Electronic Materials Technology
Library of the Electronic Materials Technology Institute
Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund
2 paź 2020
12 lip 2012
1140
https://rcin.org.pl/publication/16212
| Nazwa wydania | Data |
|---|---|
| Szczepański Zbigniew, SiC die-substrate connections for high temperature applications | 2 paź 2020 |
Tymicki Emil
Pawłowski Mariusz
Synowiec Zdzisław
Kamiński Paweł
Przyborowska Krystyna
Caban Piotr